技术编号:3081967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,采用如下技术方案实现从晶圆背面入射激光,首次激光扫描聚焦于晶圆划片道的正表面;选择设定强度的激光源能量,使得晶圆划片道表面晶体间的共价键能被充分的断键形成无定形层,以降低机械应力的传递能力;在同一划片道内的多次激光扫描,扫描激光聚焦深度依次由深到浅;扫描激光聚焦点间的间距设置应确保聚焦点的间距小于等于所用激光源的有效断键区半径。本发明能够极大地减少激光划片对划片道小于20μm的Flash产品的损伤,使激光划片能在划片道小于20μm的Fla...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。