技术编号:3082162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种插座的锡圈熔焊工艺,利用锡圈的自熔成液体后向烧结件结合面的四周流入及与插座外壳的镀层“浸润”来密封烧结件与插座外壳的结合面,在实施的过程中无需使用任何的助焊剂,不会污染插座的零件表面,大大降低插座的生产成本,使插座不仅可以承受气压差超过25个大气压的长时间实验,且防泄漏性能好。专利说明一种插座的锡圈熔焊工艺[0001]本发明公开一种熔焊工艺,特别涉及公开一种插座的锡圈熔焊工艺。背景技术[0002]插座可分为两部分,其中外壳采用黄铜材料,内芯为烧结件(由...
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