技术编号:3083219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种铅锡银焊料,焊料合金中各化学成分的重量百分比为锡4.5-11%,银0.8-2.65%,余量为铅,同时公开了制备该焊料的制备工艺,本发明焊料合金主要优点是具有普通铅锡系合金的所有基本性能,及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的特点,可广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。专利说明 铅锡银焊料及其制备工艺 [0001]本发明涉及焊接领域的焊料合金,特别提供了一种具有良好的液面抗氧化性能的铅锡银焊料。 背景技术 [0002]由于铅锡焊料在...
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