技术编号:3084444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。该方法包括通有一高频电流的感应线圈套设在带有填充焊料的座板组件上,利用该感应线圈产生的热量融化填充焊料对该座板组件完成密封焊接。本发明由于采用高频感应原理,激发焊件内部分子运动,从金属内部产生热量,熔化焊料,对焊件进行焊接,焊接缺陷少,设备投入成本较小,焊接成本低,可操作性好,更有利于操作者的身体健康。专利说明ー种座板组件的焊接方法、用于其焊接的感应线圈及其制作方法[0001]本发明涉及焊接,更具体的说,特别涉及ー种座板组件的焊接方法、用于其焊...
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