技术编号:3087094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种,双介质激光焊接装置用于将第一工件和第二工件焊接在一起,第一工件的熔点大于第二工件的熔点,第一工件具有第一焊接区,第二工件具有第二焊接区,双介质激光焊接装置包括控制单元、激光发射单元及驱动单元,激光发射单元与控制单元连接以将激光发射至第一工件和第二工件,驱动单元与控制单元和激光发射单元连接,驱动激光发射单元移动以使激光在第一焊接区和第二焊接区之间移动,且激光在第一焊接区内的移动速率小于在第二焊接区内的移动速率。由于该双介质激光焊接装置和双介质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。