技术编号:3087166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种基于基体热软化效应的高体积分数(体积分数大于30%)SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺,其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度/直径、刀具的几何尺寸和形状,最终实现对该种材料零件的高效高精度铣削加工,保证已加工工件表面粗糙度Ra值稳定达到0.4μm以下。专利说明一种基于基体热软化效应的复合材料高效高精铣削工艺[0001]本发明解决了高体积分数SiC颗粒增强的铝基复合材料加工效率、加工精度低、刀具磨损快的...
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