技术编号:30900338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构技术领域.本申请涉及车载设备技术领域,尤其是涉及一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构。背景技术.目前,同种规格晶振对应的pcb封装有多种,为了实现多种封装尺寸的兼容设计,通常直接将pcb封装焊盘叠加来达到多种尺寸的兼容设计。.现有的pcb封装焊盘叠加可实现多种封装兼容设计结构,但在pcb贴装元器件时不易管控。容易出现假焊,上锡偏移,元器件引脚间短路、晶振信号质量变差等多种问题。实用新型内容.有鉴于此,本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构,以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。