技术编号:30927679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及抛光设备技术领域,尤其是涉及一种抛光盘和抛光设备。背景技术.硅片生产是芯片产业中的重要基础,也是在芯片制造材料市场中,所占比重最大的部分。随着芯片制程的不断提高和技术进步,由于大尺寸硅片的利用率高、成本低,先进制程产线所用的硅片尺寸也越来越大。mm大硅片主要用于线宽nm以下的集成电路芯片,包括逻辑芯片(gpa、cpu、fgpa)、存储芯片(ssd、dram)等先进制程的芯片,服务于智能手机、计算机、云计算、人工智能等终端半导体产品技术。mm硅片的生产主要经过长晶、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。