技术编号:30933302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及射频领域,具体而言,涉及一种射频功率器件与电子设备。背景技术.射频高功率器件多采用陶瓷管壳,芯片通过键合线连载封装引脚上。考虑到散热的需求,封装尺寸一般要比管芯大很多。但是键合线长度太长不利于功放匹配的设计,所以大多数器件射频功率器件中需要加入内匹配,由电容(陶瓷电容或者mos电容)配合键合线(可等效为电感)对芯片进行匹配。.然而,由于键合线之间的耦合特性等问题,对射频功率器件的性能造成不利影响,进而导致射频功率器件的性能降低。.综上,现有技术中存在射频功率器件的性能不佳的问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。