技术编号:30938305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板。背景技术.埋电阻,又称埋阻或薄膜电阻,是将特殊材料的电阻压合在绝缘基材上,然后通过印刷、蚀刻等工艺,形成设计所需电阻值的外层材料,然后压合在印制板上,形成平面电阻层的一种技术。.随着电子产品小型化和多功能化的发展趋势,要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸,通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用,把可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中,可以缩短元件相互之间的线路长度,减少大量电路板板面的焊接点。但是在蚀刻形成平...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。