技术编号:3096272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种陶瓷基板的激光切割加工系统,包括X轴位移台、Y轴位移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件;激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方,工件吸盘与所述Y轴位移台连接,Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方,与激光聚焦组件相连,CCD相机设于工件吸盘下方;上下料系统包括90度支板,吸盘A与吸盘B,上料盒及下料盒,完成加工工件的自动上下料动作,切口质量、良品率都大幅提升。专利说明一种陶瓷基板的激光切割加工系统[0001]本...
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