一种本压邦定装置的制作方法技术资料下载

技术编号:30990799

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.本实用新型涉及显示技术领域,且特别是涉及一种本压邦定装置。背景技术.显示面板需要邦定驱动芯片或印刷电路板(printed circuit board,简称pcb)来实现信号的传递和控制,驱动芯片可直接邦定在显示面板上,但是pcb需要柔性电路板来进行辅助邦定。.在产线邦定的过程中经常会出现本压邦定机台的压头不平整或者邦定倾斜的状况,现有的压头调整的方法是在机台停机的时候,通过人为介入调整压头上的调平螺丝钉;但是调平螺丝钉每调整一定角度后需要在压头下放置压着感压纸来观测压痕,以此来判断是否平...
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