技术编号：31003411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种可调节的led封装结构技术领域.本实用新型涉及led领域，具体是一种可调节的led封装结构。背景技术.随着科学技术的发展，led的使用也越来越防范，其主要是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。.而led在使用时需要对其进行封装，led封装主要包含点胶、模压、灌封三种封胶方式，封装是指发光芯片的封装，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。.现有的led装置在封装时，其透镜与支撑底座之间是焊接的，不便于通过更换不同型号以及不同形状的透镜...
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