技术编号：3101646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半圆键压装装置，包括零部件夹紧结构，还包括压板、永久磁铁、压紧件、导向件及用于向压板提供下压力的压力机，压紧件安装在压板的下表面上，压紧件的底部开设有半圆键容置槽，压紧件上开设有容置永久磁铁且与半圆键容置槽相通的磁铁容置槽，压板套设在导向件上。在本实用新型提供的半圆键压装装置中，通过压力机带动压板向下运动，压板带动半圆键向下运动，最终将半圆键压入键槽内，有效地降低了工作人员的劳动强度。由于半圆键放置在半圆键容置槽内，有效地避免了半圆键在...
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