技术编号：31045611
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及医疗器械表面抗菌cu互连体系扩散阻挡层材料，特别是一种适用于医疗器械表面的ru-ruo/ru-ge-cu自形成双层非晶扩散阻挡层及其制备方法。背景技术.随着医疗器械抗菌要求的发展，高抗菌率的cu替代al成为互连材料，然而cu互连线存在易扩散污染，低温和空气下易被氧化，与sio及大多数介质材料的粘附性较差等问题。需在cu与si、sio及介质层之间增加适当的扩散阻挡层(diffusionbarrierlayer)，防止cu膜氧化和阻挡cu原子扩散，增加cu与介质层的结合强度，从而...
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