技术编号：31050585
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法。背景技术.印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。车载印制电路板是印制电路板中的一种。.在车载印制电路板的生产加工过程中，常需要进行树脂塞孔工艺，传统的树脂塞孔是通过网版印刷的方式，将树脂塞入孔内，此方法虽然具有门槛低、成本低等优...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。