技术编号:31052857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半绝缘性化合物半导体基板和半绝缘性化合物半导体单晶.本申请为申请日为年月日、申请号为.的中国专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及一种半绝缘性化合物半导体基板和半绝缘性化合物半导体单晶。背景技术.在无线通信、光通信等技术领域中,半绝缘性化合物半导体基板已经被常规广泛用作负责发送和接收、信号处理等的器件的材料。例如,日本特开平-号公报(专利文献)、日本特开平-号公报(专利文献)、日本特开平-号公报(...
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