技术编号：31053469
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及工业自动化系统控制检测技术领域，特别是涉及一种晶圆盒状态检测方法及其装置、电子设备、存储介质。背景技术.随着集成电路(integrated circuit，ic)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，作为原料的晶圆其直径也在不断增大，而为了实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。出于简化运输和避免晶圆被污染的需要，使用晶圆盒来对晶圆进行搬运和储存。.常见的晶圆为多层结构，每层均可放置晶圆。因此在使用装载设备上料完成时，需要判断晶圆盒中的...
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