一种芯片制备方法与流程技术资料下载

技术编号:31053472

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.本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种芯片制备方法。背景技术.光电三极管的基极是通过接受正面光子,在基区产生一个注入电流,使得三级管导通,芯片工作,由于传统的发射区金属焊盘直接设置发射区上方,光从正面射入时,发射区金属焊盘会影响光接收面积;因此,发射区的电流扩展完全通过发射区注入形成的离子层进行导电,需要将离子层的掺杂浓度提高,发射区的注入剂量需要很大(一般来说需要大于e离子/平方厘米),大剂量的注入需要大束流离子注入机,设备成本很高。.且将发射区的浓度提高后,芯片的耐压会降低...
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