技术编号：31054073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于探针卡、晶圆测试技术领域，具体涉及一种探针卡用陶瓷转接板表面处理方法及其陶瓷转接板。背景技术.当今的半导体行业高速发展，在封装之前的大量芯片都需要进行检测，这一过程需要用到探针卡，探针卡中有一主要组成部分——转接板，高端探针卡中的转接板多使用的是陶瓷转接板。陶瓷转接板是由多片生瓷片经过打孔、印刷、叠片、切割、层压、烧结等工艺制作而成，其中在板表面及内部都会有一些金属pad。陶瓷转接板的一侧表面被称为c面(controlledcollapse chip connection)，另...
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