形成倒装式半导体封装的方法技术资料下载

技术编号:3107534

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本发明涉及在引线框上形成倒装式(flip chip)半导体封装,更具体地说,涉及在裸铜引线框上形成倒装式半导体封装。已知的半导体封装的方法是采用镀覆的引线框。引线框是布图的金属片,一般是已经用银、镍或钯镀覆的铜。镀覆是必须的以便防止铜的氧化,以提供将粘结焊料的表面,或者当采用引线连接时,可以连接金或铝。金属片的图形提供了形成半导体封装的引线框。一般,引线框包含用于安装半导体芯片的旗标(flag portion)部分,芯片的背部连接到旗标部分或叶片(padd...
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