技术编号：31084279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及槽式湿法清洗设备，尤其涉及一种适用于半导体晶圆清洗设备上下料装置的片盒数片机构及晶圆加工设备。背景技术.在现有的半导体晶圆槽式湿法清洗设备中，其上下料装置通常使用数片机构计数定位晶圆槽中的晶圆片，其核心部件一般采用晶圆专用的mapping sensor作为数片传感器，这种传感器价格高昂，且利用该传感器检测单片晶圆时，其类似梳子的带尺尾端具有发生磕断的风险，导致带齿尾端断后传感器报废，从而降低设备可靠性并导致增加设备的使用及维护成本。.因此，如何提高现有半导体晶圆清洗设备的数...
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