技术编号：3108547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于采用活性合金焊料箔将真空开关管陶瓷管壳与金属端盖进行非匹配性一步封接的方法。陶瓷-金属活性封接方法的有关专利很多，如us4591535、us4679960、us4684579、us4735866、us5368220等，但均并非解决真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接的技术。活性金属粉末封接法虽已有60余年历史，但其操作麻烦，涂层质量一致性差，封接强度较低，易于慢性漏气。在合理设计封接结构的条件下，采用活性合金焊料箔直接封接法可以克服这些不足，获...
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