技术编号：31107271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及测试探针卡领域，具体为一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡。背景技术.一般来说，对被测器件的测试是指探测分拣出生产阶段出现不良或有缺陷的元件，因此，探针卡通常用于半导体、硅晶片的切割及芯片封装前，通过接触集成于半导体或硅晶片上的电子元件来进行电性测试。.但是现有的探针块安装在探针基座上时不便于拆卸，导致其在具体使用时实用性较低，同时现有的探针卡在不使用时由于没有保护装置，探针极易受到颗粒粉尘的污染，从而造成探针的测试精确度和可靠性降低。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。