技术编号:3111170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种。本发明的加工装置(10)向被加工部件(8)照射激光,来对被加工部件(8)进行切割或钻孔加工,其具有激光输出装置(12);引导激光的引导光学系统(14);及引导激光来向被加工部件(8)照射的照射头(16),其中,照射头(16)通过旋转机构使第一棱镜(52)和第二棱镜(54)一体旋转,从而使激光光路绕旋转机构的旋转轴旋转,使照射位置旋转的同时照射被加工部件(8),控制装置(22)根据被加工部件(8)的再熔融层的容许厚度与转速之间的关系或者被加工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。