技术编号：3111689
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接，公开了，该方法包括以下步骤（1）将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色，并清洗焊接区域表面的油污、碎屑；（2）加热待焊工件至225～235℃并保持恒温，在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理；（3）将待焊工件组装在一起，封堵端头后共同均匀加热至225～235℃并保持恒温，进行低温锡焊；该方法能够使射频腔体高电场梯度区域冷却效果好、不影响真空且有效减少射频腔体变形。专利说明[0001]本发明属于焊接，具体涉及。背景技术[0002]...
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