技术编号:3112514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机,其包括有激光头和旋转机构,沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台,LED芯片放置于移动载台上,1/2波片设于旋转机构的动力输出端,旋转机构驱动1/2波片沿该1/2波片的径向方向旋转,在1/2波片的旋转作用下,产生能令LED芯片产生周期性深浅刻痕的激光束,1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束,并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片,在移动载台...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。