技术编号:31125341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体集成电路的封装与集成技术领域,尤其是一种双面倒装芯片封装结构。背景技术.集成电路(integrated circuit,ic,又称芯片)在现代电子系统、计算机系统、通信系统中被广泛的应用。按照应用领域不同,业界一般将ic分为数字芯片、模拟芯片、存储芯片、射频芯片、电源芯片、光芯片、无源芯片等。其中由数字芯片和存储芯片构成的逻辑系统、计算系统、通信系统一直引领着ic制造及其集成技术的发展。.通常一款ic产品从构想到量产被分为三个大的阶段,即芯片设计、晶圆加工制造和芯片封装与...
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