技术编号：31125750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备。背景技术.随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被广泛应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。其中，电子元件是电子电路中的基本元素，电子元件具有至少一个焊盘。电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装以形成电路板组件。.相关技术中，电子元件与电路板通常通过导电胶粘接，以适用于难以进行焊接的场合。然而，上述连接方式使得电子元件与电路板的连接处...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。