技术编号:31126421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板印刷固化技术领域,尤其涉及一种高效阻焊固化工艺。背景技术.目前,电路板印刷固化原有的阻焊流程中采用显影-后烤-字符-后烤的固化流程,该流程烘烤时间长,降低了生产效率,并有二次后烤,增加了人工成本及电能消耗,显影后烤板比现改后的流程,板面油墨的硬度更高,在字符工序的擦花风险,如字符印刷不良,返洗字符油墨时,会损伤阻焊油墨,导致整体阻焊返洗返工增加,需要进行改进。.中国专利号cna公开了一种电路板阻焊加工方法,包括涂覆阻焊涂料,预固化,曝光,显影和固化,所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。