技术编号：3113169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，可将晶片沿着分割预定线高效率地分割成各个芯片、并且不使芯片的品质下降。将晶片沿着分割预定线分割成各个芯片，晶片加工方法包括纤丝形成步骤，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在待分割区域的内部进行照射，在晶片的内部沿着分割预定线形成非晶质的纤丝；和蚀刻步骤，通过使用对非晶质的纤丝进行蚀刻的蚀刻剂对沿着分割预定线形成的非晶质的纤丝进行蚀刻，将晶片沿着分割预定线分割成各个芯片。专利说明[0001]本发明涉及将半导体晶片或光器件晶片等的...
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