技术编号：31136472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本揭露是有关于一种发光二极管显示装置及发光二极管显示装置的制造方法。背景技术.发光二极管封装结构的现行制造方法之一为倒装共晶技术。发光二极管接合至基板后，即接着执行封装胶膜封制程。然而，膜封制程中的层压过程导致位于基板边缘或角落的发光二极管移位或失效。如此一来，拼接后的显示装置的拼接处将变得明显。.现有技术中，设置于基板上的遮光层所具有的厚度不利于发光二极管接合制程的操作。若是使遮光层避开发光二极管周边区域，则会导致基板的金属线路产生反光而影响显示装置的显示效果。.有鉴于此，如何提供一...
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