技术编号:3113982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,本发明的铜板(4)和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作为过渡层,采用高温热压烧结的工艺后,界面结合强度高,在后续的轧制生产过程中,界面不容易产生分层,同时可以减小后续的加工变形量,减少边部的开裂现象,因此本发明提供的铜/钼铜/铜电子封装材料界面结合强度高,产品合格率高,成本低,可以广泛的应用于电子工业中。专利说明[0001]本发明涉及电子功能复合材料领域,具体指一种铜-钥铜-铜三层复合板及其制造方法。背景技术[0002]铜具有高的导热导电性能,易于...
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