技术编号:3114755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,其步骤适用的基板力学性能ReL≥500MPa,Rm≥650MPa,延伸率A≥18%,-40oCKV2冲击功≥120J;厚板组合为50mm及60mm等厚焊接,且焊前不预热,焊后不进行热处理;埋弧焊坡口为双面U型对称坡口,坡口角度为60°,钝边7mm,R7mm;埋弧焊丝的抗拉强度不低于610MPa,直径Ф5.0mm,并与烧结焊剂SJ101Q匹配使用;焊接工艺参数电流630A,电压~31V,速度34cm/min,线能量35kJ/cm,焊剂烘烤制度为350℃×1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。