技术编号:3115811
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接材料,具体涉及。一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂,原料包括溶剂、松香、表面活性剂、触变剂、有机酸、有机胺、缓蚀剂,其质量百分比为20%~30%30%~50%3%~8%2%~5%5%~10%2%~5%2%~5%。本发明的有益效果本发明采用多种松香复配,减少了饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出,保证了助焊剂的稳定性能;有机酸和有机胺配合使用,在高温下,生成的活性物质能够破坏锡粉、焊盘表面氧化膜从而达到助焊的效果;采用苯并三氮唑作为缓蚀剂,能够...
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