技术编号:3116467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于使用雷射划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板的方法,沿着在该基板的目标表面上的半导体装置的相对列之间延伸的划线形成非穿透性凹槽,可定义一笛卡尔坐标系统XYZ,目标表面位于XY平面;凹槽平行于Y方向延伸,其之一宽度在X方向上;基板夹钳在一可移动基板固持器上,将该目标表面呈现至雷射划线头;基板固持器与该划线头之间实现相对运动,使来自该头的雷射辐射沿着该划线的一路线平移,当在XY平面中观看时,雷射划线头产生一二维阵列的雷射光束点。该阵列中的该等点实质...
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