技术编号:3116996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提出了一种,属电解加工。该方法,首先通过照相掩膜的方式在工件阳极表面制得需要电解的光刻胶膜图案,工件阳极与工具阴极分别与电源的正负极连接,将工件阳极浸入到电解液中,工具阴极与工件阳极上的光刻胶膜接触,接通电源进行电解加工。利用本发明工具阴极与工件阳极上的光刻胶膜接触,可以改善加工区域的电场分布,使得加工区域周围和中心的电场强度趋于一致,显著提高电解加工阵列微小凹坑的加工精度和定域性。专利说明[0001]本发明提出了一种,属电解加工。背景技术[0002...
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