技术编号:3120971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其步骤为前处理→涂布印刷→曝光→激光去除不需要的防焊绿漆保护层;采用激光去除保护层代替了显影工艺,不产生废水,环保节能,能够降低企业的生产成本;在曝光步骤中,可以采用高能量UV光源直接曝光防焊绿漆保护层,曝光速度快,曝光过程中对电路板全版面直接照射,不需要采用光绘的菲林遮罩,可以省略预烘和后烘的步骤,简化了生产工艺,能缩短产品的生产周期;激光去除不需要的防焊绿漆保护层步骤中,采用激光动态扫描,可以根据电路板的形变,动态调整激光扫描的图像,提高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。