技术编号:31215318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led灯珠封装设备技术领域.本实用新型涉及一种封装设备,尤其涉及一种led灯珠封装设备。背景技术.led灯珠作为一种新的照明光源材料具有广泛的应用,led灯珠封装对发光二极管的出光效率起到关键性的作用,led灯珠封装需要采用点胶的方式。.目前led灯珠封装通常是人工点胶的方式,操作人员将led灯珠放置在支架顶部,然后操作人员使用胶枪等工具在led灯珠对应的点位点上导电或不导电的胶水,进而将led灯珠进行固定,但是由于人工点胶的过程中,操作人员人工点胶容易出现点胶不均匀的情况,且点胶完成...
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