技术编号:3121869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用激光对由高分子材料制成的工件进行截断 等加工的激光加工方法、以及通过该方法获得的激光加工品。 此外,本发明涉及用于激光加工方法的激光加工装置。背景技术作为截断由高分子材料制成的工件的方法,利用刀具或模 具的方法成为主流。这种使用了刀具或模具的高分子材料的截 断中,有时会由于截断时的冲击而由工件产生截断异物,或异 物从该截断面脱落。因此,需要提高截断面的加工精度,提高 加工品的品质。作为提高加工品的品质的截断方法,例如正在研究利用激 光进行截断...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。