技术编号:3123191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种倒装式电子器件引脚成型装置,包括压模、模台、压料架、定位装置,所述压模与所述模台开合连接,所述压料架转动设置于所述压模与模台之间;所述模台具有电子器件的封体的容置槽;所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角;所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。采用本发明,通过容置槽与压模对电子器件的引脚进行倒装式冲压成型,使得引脚高度一致,并且压模易于维护,采用定位...
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