技术编号:3123205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种助焊剂和焊膏;所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏,所述助焊剂中包含聚乳酸,所述聚乳酸的添加量满足焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1%、小于2.0%。添加此含量聚乳酸的助焊剂具有阻止焊料粉末在常温环境发生沉降的功能,并且其在焊接时因加热能够分解蒸发,不会残留焊料残渣。此外,助焊剂中还包含对聚乳酸具有良好溶解性的助溶剂,优选乙酸乙酯,其有利于聚乳酸的分散,降低聚乳酸对焊膏润湿性的影响。专利...
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