技术编号:3123502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,利用高能量的激光束照射到塑胶产品的表面,将塑胶上需加工的区域直接升华,蚀刻出0.1mm以上的圆孔。不但可以在塑胶产品上打孔,可以获得很高内外孔径比的圆孔,而且工艺简单、速度快、成本低、无污染。专利说明 [0001]本发明涉及一种激光打孔技术,尤其涉及。 背景技术 [0002]由于塑胶的可塑性好,塑胶产品在电子行业,特别是手机零部件加工方面应用特别广泛。 [0003]在手机零部件中,塑胶产品上需要加工出一些声音孔、耳机孔、数据线孔等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。