技术编号:3123664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,该材料是表层材料为纯金,中间层为银或银合金,基材为铜合金的层状复合的异型带材,其带材厚度0.2mm~1.5mm,宽度为0.3mm~3mm,银或银合金的中间层厚度≥基材的厚度,金层厚度≤0.005mm,本发明采用二次复合技术和异型精密加工技术相结合的方法,制得的含金三层微异型电接触材料生产效率高、尺寸一致性好、复合牢度高、金层不产生扩散、化学稳定性高、电接触性能稳定可靠等优点,所述制备方法的生产流程短。专利说明 [0001]本发明涉及一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。