技术编号:3124252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,包括以下步骤1)选用高纯度的纯铝靶材和纯硅靶材;2)依次采用丙酮和酒精擦拭靶材和待焊件,以除去油污;3)利用磁控溅射方法,在待焊件表面沉积纯铝薄膜和纯硅薄膜;4)从真空室中取出表面沉积有薄膜的待焊件;5)装配待焊件;6)将装配的待焊件送入真空钎焊炉中,进行加热、焊接;7)待焊件冷却至室温,取出。本发明的优点在于不再采用焊片,解除了现有真空钎焊技术对待焊工件焊接面必须为平面的要求,顺利实现斜面、曲面等结构的真空钎焊;避免了焊片设计、焊片切割、焊片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。