技术编号:3125003
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种BGA植球方法,包括(1)将芯片固定到植球台台面上;(2)在芯片的表面上刷匀助焊膏;(3)将植球网罩设在芯片的表面上;(4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺;(5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时,移除植球网;(6)用风枪加热至锡球融化。该BGA植球方法操作简单,减少物料浪费。专利说明BGA植球方法 [0001]本发明涉及芯片加工方法,具体地,涉及一种BGA植球方法。 背景技术 [0002]BGA(球栅阵列封装)技术为...
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