技术编号:3125004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,所述包括(1)将密引脚集成电路放置到焊盘上;(2)在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香;(3)用烙铁将松香熔化,使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上;(4)将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上;(5)使用烙铁将锡焊熔化开。该提高了焊接工作效率,降低了焊接次品率。专利说明 [0001 ] 本发明涉及集成电路焊接方法,具体地,涉及一种密弓I脚集成电路的焊接方法。 背景技术 [0002]随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。