技术编号:3125523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于大功率LED的固晶焊锡膏,由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成,其重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末、SnSb金属合金粉末、SnSbCu或SnSbAg球形金属合金粉末中的一种,固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成树脂20%~40%、溶剂40%~50%、有机酸5%~8%、表面活性剂4%~5%、触变剂3%~5%、抗氧剂1%~3%,合成活性剂1%~3%。本发明热导率更高、固晶时间更短、...
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