技术编号:3126101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种卡块的加工工艺,第一步用激光切割机对材料进行切割,将产品的外形按照图纸尺寸切割出来,长65mm,宽52mm,高12mm;第二步用铣床对切割好的产品进行加工,在卡块上铣两个M10的螺纹孔,中心距离50±0.2mm,M10螺纹孔距离卡块底边6mm,侧边7.5mm;第三步用铣床加工侧面定位孔,圆孔距底边33.5mm,圆孔直径φ6.5±0.1mm;第四步用铣床加工侧面定位孔,孔尺寸为φ6.5*10°,距离卡块定边6mm;第五步对产品进行倒圆角,圆角...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。