技术编号:31262129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及老化柜散热的技术领域,特别是涉及一种芯片老化柜的高效散热结构。背景技术.芯片在加工过程中需要使用老化柜对其进行处理加工,从而提高芯片的耐热性能,老化柜主要由柜体、主机和电气组件构成,柜体上设置有主机,主机内设置有电气组件,而主机内的电气组件在运行时温度会升高,从而需要对电气组件进行散热。现有的主机内部固定设置有一组散热风机,然后散热风机对电气组件进行吹风散热,但是此散热方式散热效果较差,而且散热效率较低。实用新型内容.本申请通过提供一种芯片老化柜的高效散热结构,通过上风机和...
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